本校電気情報科では、企業と連携した半導体学習プログラム「笠工型デュアルシステム」の一環として、エスタカヤ電子工業株式会社で半導体の「後工程」に関する実習を行いました。今回の実習では、前工程で作られたウェハーが、どのように製品へと仕上がっていくのかを間近で学ぶことができました。
まず、機械によるウェハー検査の様子を見学した後、顕微鏡を使った目視検査を体験しました。不良品にはひとつずつマーキングを行い、製品づくりの精度管理の重要さを実感しました。
続いて、ウェハーを製品サイズに切り出す「ダイシング工程」を学び、さらに電気的な接続を行う「ボンディング工程」では、人の髪の毛より細い金線を使う作業も体験しました。金線を機械にセットする作業は非常に繊細で、慎重な操作が求められることを身をもって感じました。
最後に、ボンディングされた製品を再び顕微鏡で確認し、不良箇所を見つける検査工程も行いました。材料から製品が完成するまでの一連の流れを学び、ものづくりの奥深さを実感できる貴重な実習となりました。
今後の学習にも大いに活かしていきたいと思います！
エスタカヤ電子工業株式会社の皆様、お忙しい中ありがとうございました。